教育部台湾工程科技与应用医学学会主办之「人工智能与医疗应用研讨会」及「2020第三届医疗工程创意专题竞赛」，敬请师生踊跃参加
来(发)文机关：教育部
主旨：检送台湾工程科技与应用医学学会主办之「人工智能与医疗应用研讨会」及「2020第三届医疗工程创意专题竞赛」活动海报(如附件)，请转知师生踊跃参加，请查照。
说明：一、依台湾工程科技与应用医学学会109年8月31日工程科技医学字第1090006号函办理。
二、随函检附来函影本及活动海报1份。
主旨：检送台湾工程科技与应用医学学会主办之「人工智能与医疗应用研讨会」及「2020第三届医疗工程创意专题竞赛」活动海报(如附件)，请转知师生踊跃参加，请查照。
说明：一、依台湾工程科技与应用医学学会109年8月31日工程科技医学字第1090006号函办理。
二、随函检附来函影本及活动海报1份。
